每经记者｜赵李南每经编辑｜张益铭
3月31日，通富微电（SZ002156，股价41.33元，市值627.22亿元）回复了深交所的审核问询函。
《每日经济新闻》记者注意到，针对深交所关于“前次募投项目效益实现不及预期”以及“本次44亿元定增合理性”的重点关注，通富微电给出了正面回应。
通富微电坦言，受2022下半年至2023年全球半导体行业下行周期等客观因素影响，2020年32亿元非公开发行股票募投项目中，生产类项目效益实现情况均未达预期。
通富微电称，随着2024年以来行业景气度的强劲回升，前次募投项目效益在2025年已出现大幅回暖。同时，公司的产能也开始告急。
回顾通富微电的融资历程，公司曾于2020年通过非公开发行股票募集资金32.72亿元，主要投向“车载品智能封装测试中心建设”“集成电路封装测试二期工程”及“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”等核心领域。
然而，上述这批承载着市场厚望的生产类募投项目，效益实现均不及预期。
从具体数据来看，“集成电路封装测试二期工程”原本预计的年税后利润约2亿元，但在2022年7月至12月投产初期仅实现1254.15万元利润，2023年全年也仅为2152.18万元。同样，“车载品智能封装测试中心建设”项目预计年税后利润为7851万元，但实际在2023年和2024年分别实现3795.7万元和7280.57万元利润，均未达到预期基准线。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”的预计年税后利润约1.39亿元，而该项目在2023年和2024年分别实现约0.52亿元和1.26亿元利润。
通富微电回应了效益不及预期的两大主因。首先，半导体行业周期波动对实现效益产生影响。“2023年，手机、个人电脑等传统主力应用市场需求偏弱，下游客户普遍缩减订单、消化库存，叠加全球宏观经济波动、地缘政治等外部因素，共同造成当年全球封测行业景气度整体呈现下滑态势。2024年，随着全球经济回暖，AI（人工智能）、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端需求持续发展，集成电路产业逐渐复苏，公司收入及利润也随之增长。”通富微电表示。
其次，全新工程建设及下游市场开拓对实现效益也有影响。“根据半导体封测行业的特性，公司在与下游客户建立合作关系、接受订单前，需要接受客户的严格认证，该项认证包括对公司质量体系的认证，对公司的内部生产管理流程审查以及公司产品可靠性是否达到行业标准等。上述情形一定程度上影响了募投项目投产初期对应产品收入及效益情况。”通富微电表示。
面对前次募投项目的波折，深交所对通富微电本次拟募集不超过44亿元资金的新项目提出了问询。
本次募投项目主要用于“存储芯片封测产能提升项目”“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”“晶圆级封测产能提升项目”“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”及补充流动资金。
深交所要求通富微电说明推进本次募投项目的合理性及必要性。
通富微电指出，2024年以来，随着AI大模型、数据中心、5G通讯及智能汽车等新兴应用端需求的高速发展，集成电路产业已进入明确的上行周期。
通富微电公告显示，2025年1—9月，通富微电总体产能利用率高达88%，而以晶圆形态统计的产能利用率更是达到99%。细分至本次募投对应的产品大类，存储芯片封测产能利用率达到104.78%，晶圆级产能利用率达到92.29%。
通富微电称，从产业链整体看，先进封装已成为影响芯片性能与系统集成能力的关键环节，下游客户对封装测试厂商在协同研发能力、技术稳定性及长期产能保障等方面提出更高要求，提前锁定优质先进封测产能已逐步成为行业共识。
通富微电表示，本次44亿元募投并非对既有产线的简单复制。本次募投项目重点围绕国家集成电路产业发展战略、半导体国产替代趋势及本土化封测产能配套需求开展，统筹推进传统封装产能优化升级与先进封装能力布局完善，既包括存储芯片封测、车载芯片封测等传统封装相关产能，也包括晶圆级、高性能计算及通信领域等先进封装相关产能。
“公司在晶圆级封装、倒装型封装及系统级封装等先进封装领域的产能布局将进一步完善，有助于提升先进封装相关产品的收入贡献，推动公司产品结构向更高附加值方向升级。”通富微电称。
通富微电表示，在先进封装需求快速增长、客户结构优化及公司自身运营能力持续提升的情况下，本次扩建FC（倒装型封装）先进封装产能具备充分的必要性、可行性和前瞻性。前次募投项目未达到预计效益不会导致发行人不符合本次发行的实质条件，亦不会影响本次募投项目的实施，不构成影响本次发行的实质性障碍。
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